型号:JH-RZ-300
名称:热扎(压)机
用途:主要适用于预成型焊片的扎制加工及锂离子电池电芯的热压定型
特点:该机采用耐高温材料做轧辊
,油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑,厚度
适用范围:预成型焊片,锂离子电池电芯
涂覆量
对不同的产品,我们提供不同的助焊剂涂覆量1%至5%。助焊剂的涂覆量主要与焊接面积和焊接难度有关,在保证可焊性的基础上降低涂覆量,有助于减少助焊剂残留及焊点空洞,提高焊点可靠性。
涂敷方式
同时,金锡焊片,助焊剂的涂覆方式也可选择,我们可以在制造焊片的同时涂覆助焊剂。我们也可提供不带助焊剂的焊片,同时提供固体粉剂助焊剂,客户可以在需要时,固体粉剂助焊剂按照一定比例与无水乙醇调配(通常是1:4),将焊片浸泡在调配好的助焊剂中,晾干即可使用。
Au80Sn20焊料具有热导率高,焊接接头强度高等优点被广泛应用在大功率LED芯片粘接和MEMS封装中。金锡焊料很难用常规加工方法加工,广州先艺电子科技有限公司具有一套*的加工工艺,从配料到后续清洗包装整个过程都有严格的规定。 AuSn20预成型焊片成分控制精准,熔点准确。
(1)预成型焊带一般分为2类:预涂覆焊片和高洁净焊片。
预涂覆焊片是指在预制成型的焊锡片上,涂覆一层固体助焊剂。使用时可以直接与器件组装在一起,通过回流焊或感应焊等加热方式进行焊接。相比锡丝或锡膏,预涂覆焊片具有焊锡量,助焊剂少,可按客户要求控制在1%至5%,残留少,可靠性高、焊点美观等优势。
(2)高洁净焊带是指焊锡片的表面无助焊剂,表面光亮,较低氧化率,一般应用在甲酸-真空炉工艺中(甲酸/氢气/氮气+氢气N2/H2--95%/5%)。
XI检测技术
在BGA、CSP等新型元件应用中,由于焊点隐藏在封装体下面,传统的检测技术已无能为力。为应对新挑战,自动X射线检测(AXI)技术开始兴起。组装好的线路板沿导轨进入机器内部后,其上方有一个X射线发射管发射X射线,穿过线路板后被置于下方的探测器(一般为摄像机)接收,由于焊点中含有可以大量吸收X射线的铅,因此与穿过玻璃纤维、铜、硅等其它材料的X射线相比照射在焊点上的X射线被大量吸收,而呈黑点产生良好图像(图3),使得对焊点的分析变得直观,用简单的图像分析算法便可自动且可靠地检验焊点缺陷。 AXI检测技术已从以往的2D检验发展到目前的3D检验。前者为透射X射线检验,对于单面板上的元件焊点可产生清晰的视像,但对于目前广泛使用的双面贴装线路板,效果就会很差,因为两面焊点的视像会重叠而难于分辨。3D检验法采用分层技术,将光束聚焦到不同的层上并将相应图像投射到一高速旋转接受面,金锡焊片抛光机价格,由于接受面高速旋转使位于焦点处的图像非常清晰,而其它层上的图像则被消除,故3D检验法可对线路板两面的焊点独立成像。 3D X射线技术除了可以检验双面贴装线路板外,还可对那些不可见焊点如BGA等进行多层图像“切片”检测,即对BGA焊接连接处的**部、中部和底部进行彻底检验。同时利用此方法还可测通孔(PTH)焊点,检查通孔中焊料是否充实,金锡焊片恒温轧机,从而较大地提高焊点连接质量。
AXI检测技术为SMT生产检测手段带来了新的变革,可以说它是目前那些渴望进一步提高生产工艺水平、提高生产质量、并将及时发现装联故障作为解决突破口的生产厂家的选择。按照目前SMT器件的发展趋势,其它装配故障检测手段由于其局限性而寸步难行,X射线自动检测设备将成为SMT生产设备的新焦点并在SMT生产领域中发挥着越来越重要的作用。
预成型焊片轧机 :锡银铜SAC305焊料轧机,金锡焊片热压机
型号:JH-RY-60
名称:扎机
用途:主要适用于预成型焊片的扎制
特点:该机采用耐高温材料做轧辊,辊面经过特殊处理,不易粘辊,便于清理。轧制带材 平整光滑。
适用范围:预成型焊片
适应材料宽度:15 mm ~60 mm
轧制来料厚度:≤0.1mm
轧制厚度:0.02mm
轧制温度:≤200℃
轧制压力:≤0.5T